컴퓨트익스프레스링크(ComputeExpress Link·CXL)가 인공지능(AI) 산업과 관련해 글로벌메모리반도체 기업들의 차기 ‘격전지’로 떠오르고 있다.

AI 서버 급증에 힘입어 개화한 고대역폭메모리(HBM) 시장의 뒤를 이을 차세대 먹거리인 셈이다.

초청해 회사의 성장 전략을 공유하고 최신 기술과 글로벌 시장 동향을 논의하는 자리다.

SK하이닉스는 이를 통해 ‘풀 스택 AI메모리프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’ 비전을 함께 실현할 글로벌 우수 인재를 발굴할 계획이다.

‘2024 SK 글로벌 포럼’에서 기조연설을 하고 있는 곽노정 대표이사 사장.

용인 힐스테이트 마크밸리

SK하이닉스 SK하이닉스가 인공지능(AI)메모리생태계를 함께 구축할 글로벌 인재 확보에 나섰다.

SK하이닉스는 오는 30일부터 다음달 1일까지(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서.

일본이 ‘인공지능(AI)용 차세대메모리반도체’ 개발에 착수했다.

소프크뱅크가 자금을, 인텔이 기술을 대고 도쿄대학의 연구개발(R&D)과 일본 소재·부품·장비 저력이 보태진다.

반도체 산업을 되찾겠다는 일본의 야심이 한국 주력 산업인메모리를 정조준하고.

삼성전자 제공 D램과 낸드플래시 등메모리반도체 가격이 두 달 연속 급등세를 보였다.

도널드 트럼프 미국 대통령이 던진 관세 폭탄이메모리반도체 가격 상승의 원인으로 지목된다.

30일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면, 개인용컴퓨터(PC)용.

CXMT LPDDR5 CXMT 제공 중국 창신메모리(CXMT)가 선단 고대역폭메모리(HBM) 양산 시점을 앞당기는 등 K-반도체의 핵심 제품에 도전장을 내밀었다.

연내 고객사에 4세대 HBM인 HBM3 샘플을 제공하고, 내년부터 본격 양산에 나선다는 계획이다.

CXMT가 빠른 속도로 K.

4 D램과 MLC(멀티레벨셀) 낸드플래시 등 구형 제품군이 중국에 밀리며 갈수록 경쟁력이 약해지고 있어서다.

반면 HBM(고대역폭메모리)나 DDR5, TLC·QLC(트리플·쿼드레벨셀) 낸드 같은 고성능·고용량 제품은 없어서 못 팔 정도다.

이에 구세대 제품은 하루 빨리.

연내 고객사에 4세대 HBM인 HBM3 샘플을 제공하고, 내년부터 본격 양산에 나선다는 계획이다.

도널드 트럼프 미국 대통령이 던진 관세 폭탄의 영향으로메모리반도체인 D램과 낸드플래시 가격이 두 달 연속 가파르게 오르고 있다.

정보기술(IT)·전자 업체들이 관세 정책 시행 전 재고 비축에 나선 데다 반도체 제조사들의 감산까지 겹치면서 공급 부족 현상이.

SK하이닉스 1c DDR5 D램.

(사진 = 업체 제공) 2024.

낸드플래시 범용메모리도 5개월 연속 오름세다.